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立可从动化取得半导体芯片测试方式及系统专利

2025-11-06 19:54

  金融界2025年8月22日动静,国度学问产权局消息显示,深圳市立可从动化设备无限公司取得一项名为“半导体芯片测试方式及系统”的专利,授权通知布告号CN118858892B,申请日期为2024年07月。天眼查材料显示,成立于2013年,是一家以处置其他制制业为从的企业。企业注册本钱1111。1111万人平易近币。通过天眼查大数据阐发,深圳市立可从动化设备无限公司共对外投资了3家企业,参取招投标项目12次,财富线条,此外企业还具有行政许可11个。




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